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  • 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

    Specification for Ag/Pdconductor paste for thick film integrated circuits

  • 标准编号:T/CEMIA 037-2023 现行 发布日期: 2023-11-14 实施日期: 2023-12-30 标准ICS号:31.030 中标分类号:L90
  • 标准介绍

    本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称:银钯导体浆料)。

  • 提出部门

    中国电子材料行业协会

  • 发布部门

    中国电子材料行业协会

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