厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

Specification for Ag/Pdconductor paste for thick film integrated circuits

标准介绍

本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。

提出部门

中国电子材料行业协会

发布部门

中国电子材料行业协会