半导体器件键合用铜丝

Copper wire for semiconductor lead bonding

标准介绍

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。

提出部门

全国有色金属标准化技术委员会

发布部门

国家发展和改革委员会