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Test methods for edge contour of silicon carbide wafers
本文件规定了碳化硅晶片边缘轮廓(包含切口)的检测方法。 本文件适用于检测倒角后碳化硅晶片的边缘轮廓(包含切口),其他材料晶片边缘轮廓的检测可参照本文件执行。
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
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