芯粒互联接口规范　第3部分：数据链路层技术要求

Specification for chiplet interconnection interface—Part 3:Datalink layer technical requirements

标准介绍

本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求，包括：传输报文格式、数据错误检测和纠错机制，以及链路状态和功耗管理相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会