超硬磨料制品　半导体芯片精密划切用砂轮

Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips

标准介绍

本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。

提出部门

中国机械工业联合会

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会