Metallic coatings—Electroplated coatings of copper for engineering purposes
本文件规定了金属基体上工程用铜电镀层的标识、要求、试验方法及抽样检验。
本文件适用于工程用途的铜电镀层,如在热处理零件表面起阻挡作用的铜电镀层,钢管焊接时起钎焊作用的铜电镀层,拉拔加工起减磨作用的铜电镀层,作镀锡底层防止基体金属扩散的铜电镀层,用于电子电路中的电磁干扰(EMI)屏蔽的铜电镀层以及接插件的铜电镀层。
本文件不适用于装饰性用途的铜电镀层(面镀层)和作为其他装饰性镀层的底层的铜电镀层,也不适用于电铸铜。
中国机械工业联合会
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会



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