Plastic package moulds—Technical specifications
本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。
全国模具标准化技术委员会(SAC/TC 33)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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