芯粒互联接口规范　第1部分：总则

Specification for chiplet interconnection interface—Part 1:General principles

标准介绍

本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语，规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基本功能，并确立了互联场景和封装类型。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会