Surface mounting technology—Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices
本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。
本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。
中华人民共和国工业和信息化部
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会



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