Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南,以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复,无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺,重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化,本文件仅用于指导。
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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