软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

Non-silicon release liner for flexible PC base film

标准介绍

本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验、组批与抽样、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于以PEK（淋膜纸）为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用于软性电路板制造等电子行业。

提出部门

中国石油和化学工业联合会

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会