半导体器件　金属化空洞应力试验

Semiconductor devices—Metallization stress void test

标准介绍

本文件描述了铝（Al)或铜（Cu)金属化空洞应力试验方法及相关判据。
本文件适用于半导体工艺的可靠性研究和鉴定。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会