半导体器件　机械和气候试验方法　第8部分：密封

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 8:Sealing

标准介绍

本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会