航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling

标准介绍

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

提出部门

全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会