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Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。
中华人民共和国工业和信息化部
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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