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  • 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

    Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

  • 标准编号:GB/T 44791-2024 即将实施 发布日期: 2024-10-26 实施日期: 2025-05-01 标准ICS号:31.200 中标分类号:L55
  • 标准介绍

    本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
    注: 1 in=2.54 cm。

  • 提出部门

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

关联标准

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