Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
注: 1 in=2.54 cm。
中华人民共和国工业和信息化部
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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