微束分析　透射电子显微术　集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法

Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips

标准介绍

本文件规定了用透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜(TEM/STEM)测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法。本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层。

提出部门

全国微束分析标准化技术委员会(SAC/TC 38)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会