集成电路封装设备远程运维　数据采集

Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition

标准介绍

本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

提出部门

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会