超硬磨料制品　半导体晶圆精密磨削用砂轮

Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers

标准介绍

本文件规定了半导体晶圆精密磨削用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆边缘倒角精密磨削和端面减薄精密磨削用金属结合剂、树脂结合剂和陶瓷结合剂及其复合结合剂金刚石砂轮。

提出部门

中国机械工业联合会

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会