表面安装技术　第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法

Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR) soldering

标准介绍

本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会