Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
中华人民共和国工业和信息化部
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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