航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分：技术指南

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines

标准介绍

本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

提出部门

全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会