半导体器件　机械和气候试验方法　第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 16:Particle impact noise detection(PIND)

标准介绍

本文件描述了空腔器件内存在自由粒子的检测方法，如陶瓷碎片、残余键合引线或焊料球（金属颗粒)。
本试验是非破坏性试验。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会