半导体器件　微机电器件　晶圆间键合强度测量

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

标准介绍

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

提出部门

全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会