集成电路封装设备远程运维　状态监测

Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring

标准介绍

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

提出部门

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会