半导体器件　机械和气候试验方法　第9部分：标志耐久性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 9:Permanence of marking

标准介绍

本文件的目的是确定固态半导体器件上的标志,在涂抹和去除标签、或使用溶剂和清洗液(通常用于去除印刷电路板制造过程中的焊剂残留)后是否仍清晰。
本文件适用于所有封装类型,用于鉴定和/或工艺监控。本试验是非破坏性的,电气或机械损伤能作为本试验的判据。
注1:本试验不适用于激光打标。
许多可用的溶剂或活性不够,或管控严格,或在直接接触或吸入烟雾时对人类有危险。
注2:相较常用的涂料和标志,本试验中使用的溶剂成分被认为是典型和具有代表性的。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会