印制板组装　第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

标准介绍

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会