半导体器件的机械标准化　第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

标准介绍

本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会