集成电路三维封装　带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation

标准介绍

本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺（以下简称划片工艺）的一般要求、详细要求和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。
本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会