300 mm半导体设备装载端口要求

Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment

标准介绍

本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

提出部门

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会