半导体器件　机械和气候试验方法　第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39:Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components

标准介绍

本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。
潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会