印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

标准介绍

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会