印制电路板测试方法　温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH)resistance change during temperature cycling

标准介绍

本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会