氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法

Test method for dissolution rate of copper oxide powder in plating solution

标准介绍

本文件描述了氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法，包括化学试剂、仪器和容器、样品、试验步骤、数据读取规则和数据处理、试验报告等。 本文件适用于电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺中，氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试。

提出部门

中国电子电路行业协会

发布部门

中国电子电路行业协会