系统级封装(SiP)术语

Terminology of system in package(SiP)

标准介绍

本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会