硅片边缘轮廓检验方法

Test methods for edge contour of silicon wafers

标准介绍

本标准规定了硅片边缘轮廓（包含切口)的检验方法。
本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口)，砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。

提出部门

全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布部门

中华人民共和国工业和信息化部