半导体晶圆制造用等离子体刻蚀设备通用技术规范

General technical specification for plasma etching equipment for semiconductor wafer fabrication

标准介绍

本文件规定了半导体晶圆制造用等离子体刻蚀设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。 本文件适用于半导体晶圆制造用等离子体刻蚀设备。

提出部门

中国国际科技促进会

发布部门

中国国际科技促进会