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  • 集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE)

    EMC IC modelling—Part 3:Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation—Radiated emissions modelling(ICEM-RE)

  • 标准编号:GB/T 44807.3-2025 即将实施 发布日期: 2025-12-31 实施日期: 2026-07-01 标准ICS号:31.200 中标分类号:L56
  • 标准介绍

    本文件规定了推导仿真集成电路(IC)辐射发射电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路发射模型-辐射发射(ICEM-RE)。该模型旨在用于当测量或仿真的数据不能直接导入仿真工具时对整个IC进行建模,无论其是否有相关封装、功能块以及模拟和数字IC(输入/输出引脚、数字核和电源)的知识产权(IP)块。
    本文件提出的IC宏模型将导入三维电磁仿真工具中,以便:
    ● 预测IC的近场辐射发射;
    ● 评估辐射发射对邻近IC、电缆、传输线等的影响。
    本文件包括两个主要部分:
    ● 第一部分是ICEM-RE宏模型元素的电气描述;
    ● 第二部分提出了一种基于XML称为REML的通用数据交换格式,这种格式以更实用和通用的形式对ICEM-RE进行编码以仿真发射。

  • 提出部门

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

关联标准

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