印制板用铜箔测试方法

Test methods for copper foil used for printed boards

标准介绍

本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。

提出部门

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会