集成电路金属封装外壳质量技术要求

Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

标准介绍

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会