金属及其他无机覆盖层　工程用直流磁控溅射银镀层　镀层附着力的测量

Metallic and other inorganic coatings—DC magnetron sputtered silver coatings for engineering purposes—Measurement of coating adhesion

标准介绍

本文件描述了电气、电子、光学和其他工程应用的直流磁控溅射银镀层附着力测试方法。
本文件适用于板材和平面物体上直流磁控溅射银镀层附着力的测量。
本文件不适用于螺纹、带材或线材上直流磁控溅射银镀层附着力的测量。
本文件未规定沉积前基材材料的状态和表面粗糙度。因此，采购方有责任指定基材的表面粗糙度，以符合产品要求。

提出部门

中国机械工业联合会

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会