半导体器件　恒流电迁移试验

Semiconductor devices—Constant current electromigration test

标准介绍

本文件描述了金属互连线、连接通孔链和接触孔链的常规恒流电迁移试验方法。

提出部门

中华人民共和国工业和信息化部

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会