微机电系统（MEMS）技术　薄膜材料的弯曲试验方法

Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bend testing methods of thin film materials

标准介绍

本文件描述了长度和宽度小于1 mm、厚度在0.1 μm~10 μm 的薄膜材料的弯曲试验方法。薄膜作为主要结构材料用于微机电系统（MEMS）和微机械中。
作为微机电系统（MEMS）、微机械等器件中的主要结构材料，薄膜具有独特性，如尺寸为几微米，采用沉积、光刻等材料制备工艺，和/或非机械加工测试结构。本文件描述了微尺度光滑悬臂式测试结构的弯曲试验方法及测试结构形状，以保证与薄膜材料独特性相对应的测试精度。

提出部门

全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会